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P60互換ドロップインモジュール with 調光チップ5.1bの作り方(備忘録)
P60互換ドロップインモジュール with 調光チップ5.1bの作り方(備忘録)

1 KD 8x7135のコンバータを買う ただしV2はだめ。
2 マイコンを外す。(コの字形小手先使用)
3 搭載マイコンをプログラミング(または換装)
4 初期HEXデータ書き込み
5 動作確認。クリック時点灯仕様の場合は、明るさ確認。(例えば明るさ1とか)
   18650+XM-L・日亜なら大抵はたぶん1でOK。
6 マイコン半田付け。
7 LEDに行く線を付ける。配線根元エポキシ補強。DCコンはめ込み。外周マイナスをモジュールに半田付け。
  (モジュールスプリングは外す。)
8 LED付きPCBにグリス&半田付け。(エミッタ半田付時はリフロー)
9 配線にエポキシ(省略可)、すぐに絶縁シート貼り付け&リフレクタねじ込み

10 スプリングを外してヘッドが閉まりきらないように、ヘッドに自作プラリングセット。
   締めてヘッドとボディの外側隙間確認(1.0~1.5mm)
   隙間が足りない場合は自作プラリング厚み変更。
   リングはL2Pなら3mm厚ぐらい。
   Oリングだと逃げやすく圧かけられないのでプラがいい。

  ・リフがボディに当たる場合はしっかり締める(熱伝導のため)。(ふつうこちら)
    (ヘッド締め付け力の伝達は ヘッド→リフ→モジュール→ボディ)

  ・モジュールがボディに当たる場合(普通は無い)は、LEDを押す圧力が少し増えるので注意。
    (モジュールのねじが緩む方向に力が働く)
    LEDを押す力=モジュールねじ圧(組み込み時)+ヘッド締め付け力ーヘッドねじ圧+電池圧

11 ヘッドとボディの隙間に27x1.5mmグロウOリング(ごみたまり防止)。
CIMG1669b.jpg
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【2015/08/30 20:20】 | 調光チップ in P60互換ドロップインモジュール | トラックバック(0) | コメント(0) | page top↑
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